HP Z Turbo Drive Thermal solution
kylfläns för halvledarenhet
- Information
- Specifikation
Specifikation Produktbeskrivning HP Z Turbo Drive Thermal solution - Kylfläns för halvledarenhet - för Workstation Z1 G3 Produkttyp Kylfläns för halvledarenhet Förpackningens innehåll Skruvar, termiska utfyllnadsdynor, monteringsfäste Vikt 400 g Designat för Workstation Z1 G3 - Utökad specifikation
- Nedladdningsbara filer